vivo联合三星研发双模5GAI芯片沟通会邀请函送至

　　vivo 确定将于 11 月 7 日举行“共创芯生 vivo X 三星 双模5G AI芯片媒体沟通会”，届时将会和行业媒体分享 vivo 与三星在 5G 芯片领域的联合研发成果。今早收到来自 vivo 发出的沟通会邀请函，是一把由 PCB 板切割而成的尺子，正面是醒目的 5G 元素设计，背面是芯片的各种设计规格。沟通会地址是在北京，具体时间为 11 月 7 日下午 14:00，将带来第一手的报道。

　　vivo 已累积了 6天线设计、天线解耦合技术以及双侧边分布式天线等 5G 核心技术。目前，vivo 已经拥有 iQOO Pro 和 NEX 3 两款 5G 手机，均搭载的高通 X50 芯片，支持 NSA 非独立组网。而本次联合三星打造的双模芯片，将扩大今后产品对 5G 技术的支持。这也是目前国内 5G 的发展信号。

　　在 9 月份的 IFA 大会上，三星公布了旗下首款集成 5G 基带的芯片 Exynos 980，并宣布与 vivo 达成战略合作，搭载三星Exynos 980处理器的 vivo 手机将于今年内上市。

　　据悉，三星Exynos 980 采用 8nm FinFET 工艺，八核心设计(2*2.2GHz A77+6*1.8GHz A55 CPU)，GPU是5核Mali G76，内置高性能NPU，集成5G基带，兼容NSA和SA两种5G组网方式，实现了超高速数据通信，在5G通信环境(6GHz以下频段)，最高可达 2.55Gbps 的数据通信。

　　除此之外，有关 vivo 搭载 Exynos 980 处理器新品也有其他配置消息，例如 6.7 英寸 的 Super AOMLED 屏幕(来自三星)和 90Hz 刷新率，分辨率 3120×1440。更多有关 vivo 5G 新品的消息将持续报道，请大家保持关注。

（编辑：葫芦岛站长网）

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