大陆封测四雄能否“曲线救国”？

厂倒装技术、晶圆级封装技术都比较落后，最近几年先进封装技术发展很快，能够满足绝大部分用户的产品需求，特别是长电、华天和通富的晶圆级封装、倒装型封装都有很大的进步。”厦门大学特聘教授于大全博士向雷锋网表示。

　　据了解，长电科技拥有 WLP、2.5D/3D 封装技术，还拥有 SIP 封装、高性能的 Flip Chip 和引线互联封装技术，华天科技芯片封装产品丰富，自主研发出 FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out 等多项集成电路先进封装技术和产品，通富微同样是兼具传统封测和部分先进封测技术，晶方科技侧重影像传感器的晶圆级封装技术，且其 CMOS 影像传感器晶圆级封装技术位于世界前沿。

　　不过，在大陆封测厂已有的先进封装技术中，有很大一部分是从国外引进或通过并购获得的，缺乏自主研发的变革性技术。

　　晶方科技副总经理刘宏钧告诉雷锋网(公众号：雷锋网)，CMOS 影像传感器晶圆级封装技术（WLCSP）是晶方科技在 2005 年成立时从以色列引进的新技术，之前传感器的封装大部分采用类似组装的方式而不是先进封装，因此这一技术是在中国大陆乃至全世界都是比较先进的技术。

　　晶方科技之所以会引入这一先进封装，是基于整个行业对封装未来发展方向的共识。

　　长电科技也在 2015 年初通过并购在全球半导体行业排名第四的星科金朋，以此来获得高壁垒的封测核心技术。

　　雷锋网了解到，如今已成为长电科技子公司的星科金朋主要负责高端产品线，拥有倒装（FC）和系统级封装（SiP）技术，以及世界一流的晶圆级封装服务。

　　值得注意的是，即使是大陆封测厂可以通过并购获得先进封装技术，也与台积电的先进封装技术存在一定的差距。

　　“长电科技的先进封装，比如圆片级扇入、扇出型技术，目前可以用在很多主流产品上。但与台积电用在苹果处理器上的三维扇出型技术（InFO）、用于高性能计算的 2.5D 集成技术（CoWoS）相比，目前大陆的封测厂技术上还有较大差距。”于大全说。

　　华封科技联合创始人王宏波也告诉雷锋网，中国大陆封测厂与中国台湾的封测厂存在代差。华封科技是半导体领域近期显露头角的“黑马”，七年时间跻身全球先进封装设备供应商前三强，主要为半导体先进封装提供贴片机、晶圆级封装机等设备。

　　“中国台湾的先进封装发展得更快，所以我们前两年的精力和客户主要是在台湾，不过从去年开始大陆的先进封装也在往前推进了，我们的北京分公司基本从去年开始运转并开始有市场拓展，如今通富微已经开始批量采购我们的设备，另外，大陆其他封测公司也在陆续与我们接洽”。王宏波表示。

　　可控性强，大陆先进封装比先进制程更具后发优势

　　“大陆封测厂突破性的技术虽然不是很多，但在改进型技术方面表现良好，包括传统封装中的 QFP 技术，以及比较先进的 SiP 方面的尝试，都有在原有的基础上提高效率、降低成本，拓宽原有的边界。”刘宏钧表示。

　　刘宏钧还认为，大陆封测厂体量已经较大，等到体量规模到达一定程度后，还会在变革性技术方面做进一步尝试。

　　这也是为什么大陆封测厂即使在先进封装方面与台积电等厂商存在一定的差距，市场排名也能够挤进前十的原因。此外，历史宏观条件和大陆封测厂“硬件”需求的发展情况，也推动了大陆封测厂的发展。

　　刘宏钧从历史宏观的角度分析了大陆封测成绩突出原因，他认为可以将其概括为“天时地利人和”。“天时”是指大陆封测厂发展之时恰逢产业转移；“地利”是指亚太地区在过去二十年都是电子制造产业链的聚集度，中国正好处于聚集地的中心位置，同时也是电子产品的消费中心；“人和”是指大陆不缺封测行业所需人力资源以及国家推出一系列产业政策助力。

　　半导体封测材料公司广州先艺的工程师王捷补充了另外两个原因，“一方面封测行业的门槛低于半导体制造，相应地也更容易实现突破，见到成效；另一方面国内封测行业有良好的产业基础和一定的技术积累，同时能充分发挥产业链的成本优势。”

　　另外，在芯片封测所需的材料和设备方面，虽然在高端领域与国际水平存在一定的差距，但相比芯片设计和制造环节，有更高的可控性。

　　于大全认为，大陆封测厂在推动国产装备和材料应用方面表现良好。设备方面，减薄、划片、引线键合、圆片塑封等与国外还有一定差距，但晶圆级封装所需要用到的光刻机、电镀机、涂胶显影的等设备在国内的发展势头良好，已经逐步取代国外设备。材料方面，先进光刻胶、聚酰亚胺、底部填充胶、高端塑封料等还不能满足量产需求，部分低端光刻胶、电镀液

（编辑：葫芦岛站长网）

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